1. 濺鍍技術簡介:濺鍍是一種常用的薄膜沉積技術,通常用於製備具有特定功能和特性的薄膜,例如導電性、光學性能等。該技術通過將固體靶材置於真空腔室中,通過射頻、直流或脈衝電弧等方法,將靶材表面的原子或分子濺發到基板表面,形成薄膜。
2. 靶材選擇:濺鍍靶材的選擇取決於所需的薄膜組成和特性。靶材可以是金屬、氧化物、氮化物、碳化物等不同材料的純度高度純凈的固體。
3. 工作原理:濺鍍過程中,靶材置於真空腔室中,周圍的氣氛通常是真空或惰性氣體環境。通過施加高能量電場或電漿,使得靶材表面的原子或分子被濺射出來。濺射的原子或分子在真空腔室中形成雲狀物質,並沉積在基板表面上,形成薄膜。
4. 薄膜成長:濺鍍靶材的原子或分子在基板表面上沉積,形成一層連續的薄膜。薄膜的組成和厚度可以通過控制濺鍍過程中的靶材溫度、沉積速率、氣體壓力等參數來調節。
5. 應用範圍:濺鍍靶材廣泛應用於半導體製造、光學薄膜、表面工程、磁性材料、薄膜太陽能電池等領域。它們可以用於製備各種功能性薄膜,例如導電膜、光學膜、保護膜等,以滿足不同應用的需求。
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